我国半导体芯片发展稳步前进 力求接近国际水平

半导体芯片是重中之重的高科技产业，国内的技术与国际水平显然有一段差距，特别是在半导体制造上。
在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。

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从历史数据来看，全球半导体市场呈现出明显的周期性。中国半导体芯片产业在智能汽车、人工智能、物联网、5G通信等高速发展的新兴领域带动下，近年市场增速维持在15%以上。在全球半导体市场进入增长期且产能进一步向中国大陆转移的背景下，中国半导体市场未来几年增长空间广阔。
中国芯片设计和制造确实与世界水平有差距，但芯片设计方面的差距很小，真正需要突破的是芯片制造。在举国力量、全产业链的投入之下，他认为五年之内中国会在芯片领域做出重要突破。

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没有基础科学，也就无所谓这个技术，更无语所谓这个技术的创新。但是随着技术的普遍运用和技术在某些方面的创新，它又对基础科学提出了原则性的要求。因此，基础科学与技术创新是一个相互促进、相互提升的动态过程。
在国家集成电路产业投资基金的带动下，中国大陆半导体芯片产业生产线的投资布局将进一步拓展，半导体芯片相关产品技术将继续加快变革，中国大陆IC芯片和IC封装领域均有望实现突破，半导体芯片产业将迎来新一轮的发展高潮。
在未来十几年，汽车电子和工业电子有望成为半导体行业增长最迅速的两大领域，而消费电子、数据处理和通讯电子的增速将趋于稳定。根据德勤咨询预测，2022年全球半导体行业销售收入将达到5426.4亿美元，下游应用市场的变革将进一步推动芯片的需求。