李书福：吉利自研中控芯片将于2023年装配上车

3月25日，据相关媒体报道，吉利控股集团董事长李书福在接受采访时透露，自主研发的中控芯片将会在 2023 年实现装配上车。

吉利控股集团董事长 李书福，图片来源： 吉利控股

事实上，芯片短缺问题自2020年底就一直占据汽车行业话题榜首，且持续发酵。因缺芯问题，其实全球汽车也正迎来第二波停工潮。从3月中旬开始，本田、通用、福特、丰田等一众厂商，已感受到了得州大雪的寒意，开始新一轮的停产。瑞萨电子的火灾更是让全球汽车半导体的供需紧张再上一个级别。

在谈及汽车行业的“缺芯”情况时李书福表示，此次吉利已经全面排查芯片供应风险，结合2021年销售目标，根据风险等级，向供应商锁定 3-6 个月长期订单，做到提前锁定，确保生产不受影响。与此同时，吉利还在迅速推动国产品牌芯片的导入，以及自主研发设计的芯片。

基于全球汽车产业变革及应用环境变化，吉利控股致力于打造硬核“科技生态”，赋能极氪科技，实现对“卡脖子”技术的突破，以及核心部件的稳定供应。在芯片方面，吉利早在2019年就已布局“中国芯”战略，且即将于2023年实现上车。

而按照李书福的说法，吉利自主研发的芯片有可能是亿咖通的芯片。

据了解，亿咖通科技（ECARX）是吉利控股集团战略投资、独立运营的科技创新企业，业务主要聚焦车载芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等领域。目前该公司已形成了四大序列、多款核心产品的芯片矩阵，包含：高性能车规级数字座舱芯片E系列、全栈AI语音芯片V系列、先进驾驶辅助芯片AD系列、微控制处理器M系列。其官方时间规划表显示，AD系列驾驶辅助芯片将会在2022年研发出来，预计在2024年实现量产上车，时间点与李书福所说的芯片上车节点相近。