澳大利亚滑铁卢大学的科学研究工作人员汇报说，她们造就了一种将Micro LED迁移并黏合到软性基钢板上的新方式。
科学研究工作人员将这类方式称之为 黏贴和裁切（paste-and-cut） ，该方式能够将GaN Micro LED从蓝色宝石衬底可选择性迁移到软性服务平台上。科学研究結果发布在今年七月的Nano Energy上。
科学研究团队风采展示了她们应用新奇的 黏贴和裁切 方式将GaN Micro LED迁移并融合到软性基钢板上的成效，并证实了其实效性。该技术性最先将圆晶上的Micro LED黏合到玻璃基板上，随后将他们释放出来到软性基钢板上。一种新奇的清晰度电源电路可以赔偿因为工作中脆化和机械设备弯折而造成的清晰度电源电路中感应电动势的降低。
根据这类方式，该精英团队取得成功解决了20 m的Micro LED芯片。依据科学研究工作人员的叫法，该技术性能够应用Micro LED生产制造大规模的软性或基本刚度显示屏。
新奇的设计方案和集成化全过程还能够在显示屏处在机械设备弯折情况时完成平稳的光抗压强度，进而增加使用期。与用以OLED显示屏的基本清晰度电源电路对比，该技术性已获得认证，原始精确测量結果认证了设计方案和生产制造全过程的高效率。除此之外，该技术性还运用了目前的非晶硅TFT技术性，能为商业化的铸就一条发展趋势完善的路面。（LEDinside编译程序）
大量LED有关新闻资讯，请点一下LED网或关心微信平台账户（cnledw2013）。