据知情人士透露，LAM Research 和应用材料等美国供应商抱怨称，尽管全球供应短缺加剧了芯片需求，但美国政府迟迟不愿批准它们向中芯国际 (SMIC)出售芯片制造设备的出口许可申请。
业内消息人士称，美国供应商向中芯国际发运零部件的大部分出口许可申请仍未获得批准，尽管许多公司在后者于 2020 年 12 月被列入 “实体名单”后不久，就开始寻求申请许可。有些许可证已经发放，包括最近几天发放的、为数不多的昂贵设备出口许可。
随着乔 · 拜 登 (Joe Biden)在 1 月份接替唐纳德 · 特朗 普 (Donald Trump)成为美国总统后，美国政策发生了转变，但由新任官员领导的美国政府机构仍未完全决定，应该将哪些产品或技术出售给为高通和其他美国公司生产芯片的中芯国际。
被列入 “实体名单”意味着，美国供应商在向中芯国际发货之前需要获得出口许可证。通常情况下，大多数申请都要根据具体情况来决定是否批准，不过用于制造更先进、10nm 以下芯片的设备的申请可能会被拒绝。
美国政府本应在 1 个月内就许可申请做出决定，但后续问题让这个过程陷入停滞不前的状态。总部位于加州弗里蒙特的 LAM Research 公司发言人表示：“我们仍在申请过程中，尚未收到回复。”
应用材料公司首席财务官在 2 月 18 日的财报电话会议上表示，他们的预测许可申请不会获得批准。中芯国际没有回应置评请求，但该公司表示，它只为民用和商业终端用户提供服务。
消息人士称，有些许可申请之所以被搁置，部分原因是官员们询问了与之相关的后续问题，以确定这些零部件是否可以被转用于生产 10nm 或更小的产品。华盛顿贸易律师乔瓦娜 · 辛利 (Giovanna Cinelli)表示，许多许可申请 “经历了大量反复，这延长了审查时间。”
美国商务部官员在一份声明中称，对中芯国际的限制不太可能加剧芯片短缺问题。他指出，芯片短缺与较老的技术有关，而对中芯国际的限制与前沿技术有关。
中芯国际是全球半导体供应链中的重要参与者，随着疫情封锁推高了笔记本电脑和手机等电子产品的需求，该供应链正面临巨大压力。上个月，中芯国际表示无法满足客户对某些技术的需求，其工厂已经 “满负荷”运行了几个季度。
像应用材料和 LAM Research 这样的生产设备供应商，已经提交了大量向中芯国际出口产品的许可申请，但大部分尚未获批。
中芯国际供应商、马萨诸塞州公司 EnIntegris 发言人称，该公司在过去几天收到了第一份出口许可。其他向中芯国际发货的公司包括加州 KLA 公司和马萨诸塞州 Axcelis 公司。其中，KLA 发言人拒绝置评，Axcelis 首席执行官在 2 月初称其申请充满了不确定性。
知情人士称，高通申请了为中芯国际生产芯片所需设备的出口许可，以防设备制造商拿不到他们的设备。但消息人士补充说，高通的申请还没有通过审批。
2020 年 9 月份，全球行业组织 Semi 汇总数据显示，中芯国际在美国的年销售额高达 50 亿美元。
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