近日，Wolfspeed旗下耗资50亿美元（折合人民币约361亿元）的8英寸碳化硅（SiC）制造中心宣告封顶。“John Palmour 碳化硅制造中心”将制造 200mm 碳化硅（SiC）晶圆，显著扩大 Wolfspeed 材料产能，满足对于能源转型和 AI 人工智能至关重要的新一代半导体的需求。
据悉，该工厂以该公司已故联合创始人John Palmour的名字命名。“John Palmour 碳化硅制造中心”总投资 50 亿美元，获得了来自公共部门和私营机构的支持，将助力从硅向碳化硅的产业转型，提升对于能源转型至关重要的材料的供应。“John Palmour 碳化硅制造中心”占地 445 英亩，一期建设预计将于 2024 年底竣工。
WOLFSPEED消息显示，“John Palmour 碳化硅制造中心”的爬坡将为近期签订的客户协议（瑞萨、英飞凌、以及其他企业等）提供支持，推动具有重要意义的进展，朝着实现 Wolfspeed 长期增长战略不断迈进。“John Palmour 碳化硅制造中心”将主要制造 200mm 碳化硅晶圆。这将比 150mm 晶圆大 1.7 倍，带来更多高效的晶圆，并最终实现更低的成本。“John Palmour 碳化硅制造中心”进一步增强了 Wolfspeed 的愿景，在众多终端市场加快碳化硅半导体的采用，开启能源效率新时代。
值得一提的是，Wolfspeed 目前在北卡罗来纳州达勒姆总部制造了全球超过 60% 的碳化硅材料，并且正在开展投资 65 亿美元的产能扩充计划，以显著提升制造。
Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码: WOLF）引领碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术在全球市场的采用。公司为高效能源节约和可持续未来提供业界领先的解决方案。Wolfspeed 产品家族包括了 SiC 材料、功率开关器件、射频器件，针对电动汽车、快速充电、5G、可再生能源和储能、以及航空航天和国防等多种应用。
素材来源：集微网
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