据悉，依据最新的消息源 RGCloudS 共享最新发布的文章，苹果公司 A17 Bionic 性能增长幅度不能超过 20%。
文章表露称tsmc的 N3B 工艺节点没法按时推动，造成苹果公司 A17 Bionic 性能要比预期低。从新闻中还获知，tsmc因为 FinFET 难题，减少了产量和特性总体目标。这主要是的一个原因是 FinFET 不适宜 4 纳米技术以内的晶体三极管，这也许驱使tsmc作出以上更改。
依据先前曝料，苹果公司即将推出的 iPhone 15 Pro机型预计选用 A17 仿生技术Cpu，这是苹果第一款根据tsmc第一代 3nm 工艺技术 iPhone处理芯片。tsmc老总刘德音表明 3nm 比 5nm 相对密度提升 60%，可确保在完成同样特性的同时减少约 35% 的功能损耗。
虽然生产制造费用较高，有报道称，美国苹果公司早已拿下tsmc第一代 3 纳米材料所有原始订单信息。这意味着别的智能机生产商如三星等想要等候价格降低再选用该工艺，在世界经济动荡不安之时，预估 2023 年安卓应用市场可能面临严峻考验。
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