“我们今年的订单量几乎比去年翻了一倍。2018年后，芯片行业一年比一年更缺人。”从业四年的芯片猎头cici告诉搜狐科技，最近遇到开价比较夸张的offer是，一家互联网大厂给一位2年经验的海归硕士年包开到了200万元。
2021年，芯片行业延续了去年的火热之势。在资本的疯狂涌入下，抢人大战依旧如火如荼。
根据集微咨询数据，对比去年上半年，今年上半年获新一轮融资的芯片半导体企业数量同比增加一倍多，而融资规模也增加近一倍。
cici认为，‘明年’永远是芯片行业抢人更厉害的一年。“中兴、华为被制裁后，一下子几乎所有有点实力的科技公司都陆续进场。”在政策以及资本的红利“诱惑”之下，大量芯片设计初创企业也如雨后春笋般涌现，人才需求暴涨。
芯片制造涉及的产业链极长，上游涉及原材料、生产设备和EDA软件等，生产环节主要包括设计、制造、封测。目前来看，投资的热钱更多流入了容易见成果的“设计”领域，员工薪资也更高。
当钱与人疯狂流动之际，芯片行业野蛮生长，骗投资等乱象也层出不穷。待到潮水退去之时，裸泳者或将无处遁形。多位从业者认为，做芯片需要长时间技术积累，不是砸钱就能立马见效。
“给不到100万，免谈”
“中兴给出来的价格是，年薪三百万封顶。”一位武汉的芯片猎头告诉搜狐科技，最近接了中兴微电子的大单子，其芯片团队现在有大概2500人，需求是到年底达到3000人，候选人需至少本科学历，以及五年芯片行业工作经历。
中兴微电子近期团队扩招、高薪求人才只是一个行业抢人的缩影。无论是OPPO给应届生开40万元年薪引热议，还是vivo花180万年薪招芯片总监、加码自研芯片，都可以看出今年抢人大战的火烧得更旺了。
华为海思前员工于云从06年开始从事芯片设计相关工作，至今已有16年的从业经验，目前在二线城市的一家芯片设计公司担任技术leader。他告诉搜狐科技，“大约从19年年底20年初开始芯片行业抢人现象突出，今年感受更加激烈，竞争的曲线呈指数级上升。”
“我们公司今年1月份跟一个候选人谈薪资没谈拢，过了半个月再去谈，候选人薪资要求直接涨了20%。”于云举例称，很多公司现在是不计成本地去招人，甚至过一天薪资行情就变了。
“以前芯片公司给应届生开20万的offer都不常见，现在高的能到40多万，最低的也在30万附近。”于云说，我们甚至在考虑要不要去一些东南亚国家招人，因为目前国内芯片人才的薪酬水平，跟新加坡、台湾比相差无几。
Jason是来自AMD的芯片设计工程师，毕业于上海一所985大学的微电子专业，已经有三年多的工作经验。他与同行交流时发现，最近很多工作经验5、6年的候选人面试时非常“傲气”，张口就是“给不到100万，免谈”。
Jason向搜狐科技回忆道，设计、验证岗位在2017年之前基本只招硕士，而他只有本科学历，刚毕业找工作时投了上百份简历，让去参加面试的只有三家公司。但工作一年之后，Jason都不用投简历，只要把招聘软件状态改成看机会，就会有很多人打电话过来。
“今年情况不对劲了。”Jason说，我把自己在所有招聘网站上的简历全部下架了，有十多个猎头仍然找到了我。“有个猎头称某初创芯片企业招人，三年左右经验最高能开到150万。”
Jason表示，外企跳国内企业一般薪资涨百分之六七十没什么问题。AMD经常发生一个team还剩一两个人的情况，其他人都被国内初创企业打包挖走了。“我因为不想996，所以暂时不想跳槽。有朋友在OPPO做芯片验证，经常晚上12点、1点才回复消息，说刚下班。”
高薪抢人大战的背后，是芯片行业巨大的人才缺口，有数据称2022年芯片专业人才缺口超过20万人。清华大学教授王志华5月份在其个人微信公众号上发表文章称，“集成电路届缺少人才，短时期一定是、必须是一个无解的问题。现有集成电路企业之间的互相挖人，不是解决问题的办法。”
设计吃肉、制造喝汤?
值得一提的是，高薪“大礼包”并没有“砸”在所有从业者头上。《中国集成电路产业人才白皮书》指出，在国内外上市企业中，设计业企业的薪资显著高于制造业和封装测试业企业。
在设计、制造、封测这三个生产环节中，芯片制造待突破的技术难点最多、投入成本最高、风险最大。国内芯片制造公司的实力相对薄弱，也更易受到国外先进制程设备的牵制。
“应届硕士的话，芯片设计公司的薪酬会比制造公司高一倍左右。”IC验证工程师林杨告诉搜狐科技。
林杨硕士毕业于一所211大学的材料科学与工程专业，第一份工作是在晶圆制造公司做工艺工程师，但半年后就跳槽了。“一是因为薪酬，二是因为倒班。”
他说，当时在晶圆制造公司一个月工资8500元，十四薪包吃包住。与此同时，工作需要倒班，连上七天夜班，晚上十点到早上七点，大概一个月左右轮一次，倒班津贴一晚40元。
“中芯国际员工的薪资我比较清楚。”Jason也告诉搜狐科技，博士应届生去只能给到18000左右的月薪，一年大概也就20万出头，本科、硕士就更不用提了。
“我们科班毕业去芯片设计公司还是比较容易，一般挂科比较多的同学会去制造公司，如果成绩好一些的就转行去做互联网了。”Jason表示，一台EUV光刻机近2亿美金，资产比重越高，能往人身上花的钱就越少。
中芯国际是我国晶圆代工企业的老大，但最新财报显示，在上半年净利暴涨3倍的同时，研发人员平均薪酬12.9万元，不及去年同期的13.5万元，研发人员数量流失约600人。
多位行业人士告诉搜狐科技，芯片设计更容易见成果，但先进制程工艺以及设备客观存在的差距，不是钱砸几年能马上追上来。“做小的微控制器，可能半年左右就能把设计拿出来。”
集微咨询最新统计，从产业链细分方向来看，设计仍然是市场上投资重点，2021年上半年占到半导体领域总投资案例数的七成左右。阿里平头哥、百度昆仑、OPPO哲库......在近年陆续进场芯片领域的大厂中，也大多选择率先“爆破”设计领域。
遇到不靠谱团队，被迫配合讲故事、拉投资
在资金大规模涌向芯片行业的同时，一些投机分子也不免蠢蠢欲动。
“有很多其他不相干的公司，盯到了IC市场，想在风口上面去挣一把快钱。”于云告诉搜狐科技，“我也经历过这样的团队，自己是吉祥物般的存在。”
当时，于云所在的公司并没有想要芯片团队真正做出东西，只想让他们配合讲故事、拿PPT去拉投资。“钱拉来后没有真正投到芯片研发上面，而是放到其他业务上。因为做芯片风险非常高，比如28nm工艺的处理器，设计到流片出来需要约1-2个亿的投资，钱砸下去也不一定出产品。”
多位行业人士在接受搜狐科技采访时表示，目前火热的芯片行业存在一定的泡沫，“洗牌”结果或许会在两三年出来。“小芯片可能做一年左右出设计成果，大一点的芯片需要三年左右，比如去年成立了一家公司，4年之内没有产品出来，投资也需要撑2轮，聪明点的投资者就跑了。”
近两年，弘芯、泉芯等多起巨额投资芯片项目暴雷、烂尾，运动式造芯的泡沫和弊端显露无疑。
去年10月，发改委新闻发言人孟玮在新闻发布会上表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。
与互联网行业不同，芯片行业投入巨大、周期长，很难通过大额融资、急速扩张的方式取得商业成功。
回顾海思的进化历程，长时间的投入与技术积累不可或缺。早在1991年，华为便成立了集成电路设计中心，从2009年推出第一款手机AP芯片K3V1到麒麟9000，华为历时约十年在手机芯片领域成为“王者”。
“芯片需要积累，不是钱和人到位就行。做芯片没有上十年的积累，要做得很好不太可能。”可以说，高薪能吸引优秀人才的加入，企业技术的积累与时间的沉淀必不可少。当然，投机者往往只能落得一地鸡毛的下场。
中国平安研报显示，国产核心芯片自给率不足10%。2020年我国集成电路出口金额为1016亿美元，进口金额为3500亿美元。对于国内芯片企业来说，潜在市场非常广阔，但要打破海外巨头的绝对优势，挑战不小。
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